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NAND Flash方面，美光2019年主流将向96层3D NAND转移，容量以量产512Gb为主，3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术，即可作为能运算的扩充DRAM，也可以做快速储存需求的NAND扩充替代，美光预计在2019会计年度进行送样，快在2020会计年度量产，将会专注数据中心存储应用。

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用新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军的话说，高端路由自研芯片将有助于新华三在中国市场竞争中保持份额的前两名，并有能力向市场领先地位进军。

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对于未来的潜力市场的应用，比如物联网、人工智能、5G网络、汽车等。美光认为这些将会扩大应用到智能制造、医疗器材、智能交通等不同领域，并透过数据的搜集与运算来增加智能决策的效率，而存储器是数据储存、搬移、分析与处理的核心，可以预见将给存储产业带来巨大的成长贡献。

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