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NAND Flash方面,美光2019年主流将向96层3D NAND转移,容量以量产512Gb为主,3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术,即可作为能运算的扩充DRAM,也可以做快速储存需求的NAND扩充替代,美光预计在2019会计年度进行送样,快在2020会计年度量产,将会专注数据中心存储应用。
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美光执行副总裁Sumit Sadana在接受DIGITIMES采访时表示,2019年首季DRAM和NAND Flash市场需求都十分疲软,一方面受中国大陆与欧洲的经济成长趋缓的影响,另一方面受存储价格跌价、PC供应短缺等影响也较大。
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产业链的高度分工,的确是降低了自研芯片的门槛。一个明显的例子就是众多AI创业厂商都纷纷推出了自研芯片产品,满足某个特定场景的需求。
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