慧荣科技也在积极的布局企业级市场,其SM2270与SM2271两款主控芯片主要针对于企业级市场,其中SM2270主控芯片支持NVMe1.3标准协议,提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道,总共128个通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒, 容量可达16TB。在单个主控芯片中内置了三个Arm Cortex-R5双核处理器,确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取 可达3,200 MB/s,连续写入 可达2,800 MB/s,随机读取高达 800K IOPS,随机写入高达 200K IOPS。
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江波龙在Computex2019同期展示SSD、eMMC、eMCP、UFS、LPDDR等全系列存储产品。主推的SSD主要有四款,SATA3 接口的S801系列和S50A系列,以及采用PCIe Gen3*2接口的P900系列和采用PCIe Gen3*4接口的P800系列。
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金士顿展示了SSD、eMMC、DDR4等 存储解决方案金士顿在今年的Computex期间,分别展示了消费级和企业级的高性能存储产品,以及与日常生活息息相关的电子产品中所使用的嵌入式解决方案。其中包括KC2000 M.2 NVMe PCIe SSD、Data Center 500系列企业级SSD、A2000 M.2 PCIe NVMe SSD。
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