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我们的原则   

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稳定源于我们对 湖南邵阳LPDDR5质量的坚定;   

卓越源于我们对 湖南邵阳LPDDR5细节的执着;

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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器,透过芯片堆栈,大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装(InFO),就是因应客户希望一次到位,提供从芯片制造到后段封装的整合服务。

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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES;GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议,安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂,交易价格为4.3亿美元

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根据协议,国科和龙芯中科决定进一步深化合作,龙芯中科在后续主板方案上将国科作为 国产固态硬盘供应商,国科则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核 供应商。作为 战略合作成果,国科发布了全新的GK2302系列芯片,搭载龙芯嵌入式CPU IP核,成为国内 真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。

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据Gartner数据,2018年全球半导体市场规模4746.31亿美元,年增12.5%,但全球存储器市场规模相较于2017年成长大幅放缓,三星凭借在半导体市场的优势以营收736.49亿美元,居冠。

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